Apple A9 Chipgate

自從 Apple iPhone 6s/6s+ 開賣後，最大的消息除了銷量跟 3D touch 之外，大概就是裡面的 CPU。其實不只是 CPU 差異，裡面的 RAM, MMC, LCD 因為需求量之大，也一方面確保供貨穩定跟來源，所以會有好幾家廠商提供，而 CPU 這次卻是第一次使用了兩家不同的製程跟來源。

一開始的消息大都是注意 Chipworks 這篇 A9 is TSMC 16nm FinFET and Samsung Fabbed 點出了真的開箱後，把之前年初到現在的 TSMC/Samsung 為蘋果生產的搶單新聞作個證實。而之後就有不少玩家，把兩個不同 CPU 拿來用 Geekbench 評測，發現 CPU 效能差不多，但是 TSMC CPU 的手機卻可以比 Samsung 多撐上快兩個小時，達 1:45 分鐘之久。

隨後蘋果也注意到，然後發表了聲明說，在正常的使用下，兩種 CPU 的差異大概在 2-3% 的範圍內。測試所使用的方式，完全是極端且不合理的情況。

蘋果的說法其實也沒說錯，即便是兩種規格一樣的手機，CPU 製程本身存在的差異，記憶體，電池各方面，最終會導致 5% 的差異我都認為可能，但是蘋果只說差異只有 2-3% 其實我是認為他們已經很努力在控制這些變數。除了這些變因外，正常手機的使用，大部分電池被消耗光的主因都是 LCD 跟網路，所以即便 CPU 製程科技進步到現在，但電池的電力所維持的時間都無法以更多倍數成長，就是因為 LCD 跟 Wifi/Baseband 所消耗的電力比例，比起 CPU 來說是很可觀的。

但是蘋果講的也有問題，因為如果長時間作 4K 錄影、影像編輯、或是玩手機遊戲，甚至瀏覽 Web 裡面含有大量 JavaScript 或動態效果，這些都是極大量消耗 CPU、GPU 的用處。這不也是蘋果主打手機效能的主因，不然他們就賣手機打打電話上網看影片就好。因此很難說這些用途和電池評測的方式有很大的出入。因此當你有這些用途時，就是會有 TSMC 與 Samsung CPU 的差異造成使用時間的差異。

再來說說技術上的變因，其實 14nm/16nm 並不是差太多，而是類似的製程源自於 20nm 製程技術，而只是把 device 也就是邏輯閘的元件改成 FinFET，而 14nm/16nm 的差異也只在於最細可以達到的技術，但是這並不代表所有的 device 線路都要是 14nm。Samsung 並不是一家純 IC 代工廠，而且他真正賺錢的在於 Memory/Flash 這些記憶體 IC，所以你去找歷史所有的新聞，Samsung 新的製程發表他都一定是記憶體相關的 IC（TSMC 本身不設計 IC，所以一定是可以準備量產才發表新聞，測試生產並不是真正生產，因為這些不是他可以賺錢的 flow）。而記憶體 IC 有個特點就是 device 和線路都非常的 regular，也就是 Memory 都為一個個記憶單元 cell 的集合，這些排列很多在平面上，就是一個大容量的記憶體 IC。因此非常有規律的特性，可以讓製程變得相對不那麼有挑戰性。但是 ASIC (Application Specific IC) 代工就不一樣，因為是各式各樣設計的線路都有可能，要面臨這些設計但是又能量產，是一種不同的挑戰。

再者，蘋果不可能把一份電路圖，交給兩家去生產那麼簡單。因為說簡單類比就好像你把一份文件拿去兩家 copy machine 那麼簡單。但是說到細節卻不同，因為不同的製程、不同的公司，有不同的 design rule，有不同的 physical design kit，不同的 reference flow。所以這裡就不像類比的例子那麼簡單。而是蘋果把 CPU 設計得到 netlist (邏輯閘之間的連線線路，但是還沒有佈局和繞線) 之後，要去作兩家不同的 physical design。cell library size 和特性、placement/routing 那些結果都會被 design rules 和電路特性影響，因此 TSMC 和 Samsung 的 chip 設計上會完全不一樣。會一樣或類似的只有上面要求的參數和結果，就是面積大概多大，速度可以跑快等等。

傳說 TSMC 用的製程是 16nm FinFET+，而 Samsung 用的是 14nm LPE (Low Power Early)，且 FF+ 比 LPE 省電，而 Samsung 要達到相同的省電，則是要用 14nm LPP (Low Power Plus/Performance) 的製程。但事實上製程是哪套和其省電效果差異，就要真正在裡面行內的才知道。但即便是業界人士，因為是不同兩家公司，不可能了解兩家的技術細節（這個領域非常注重機密，因此很難比較兩套），所以要得出一個相同基準的比較結果很難。

這邊 TSMC 16 nm finFET Process in Apple A9 Processor - Logic Detailed Structural Analysis 有提到相關的特性，

The A9 is fabricated using an 12 metal (11-Cu, 1-Al), 16 nm finFET CMOS process. The device features approximately 33 nm long metal gate finFET transistors having a 90 nm minimum contacted gate pitch

而 Samsung A9 還沒有發表結果，大家可以拭目以待。

但是結論是，不管蘋果說的 2-3% 是正常標準，或是他們要求建議的正常使用方式標準是如何，TSMC 應該還是大家會想要拿到的 iPhone 6s/6s+ CPU。因為在異常苛刻的環境下都能活得比較久，何嘗不是我一旦有大量需求時，就可以用得比較久?

US Credit Score

在美國信用分數是很重要的一項分數，因為辦信用卡、借錢、車貸、房貸，甚至小到租房子都要 check 你的 credit score。但是美國 credit score 跟台灣又不一樣，台灣的比較簡單，基本上你只要正常沒欠錢、信用卡費正常繳，分數基本上就是最高滿分。

但是美國的信用分數不一樣，他並不是只看你又無違約。它是一堆公式所得出來的分數，因此分數高高低低，即便你都正常繳息，也沒啥信用問題。基本上我是覺得雖然他叫信用分數，但是你可以把他想成，是銀行機構可以從你身上淘金的分數，因為銀行也怕錢借了但是拿不回來。

雖然一堆公式沒有正確的表列出來，但是大概可以從過往的經驗加加減減來知道一些行為，哪些會被扣分哪些是加分

加分

1. 正常繳款，沒有違約 (基本上這不會加分，但是違約就會扣分)
2. 信用卡額度 < 30%
   所以刷超過 30%，可以先轉帳把金額降低到 30%，這樣帳單回報給信用機構就不會超過。(但是 worst case 的最高金額還是會回報)
3. 帳戶愈多
   可是 credit account 愈多表示被 check credit 次數愈多，這是會扣分。但是如果是夫妻一個人開 credit card，然後把另外一半加進去 authorized user。結果兩個人就會共用一個 account 和 credit value，但是只有一人 credit check 紀錄。彼此個用一次開 credit card，每個人就有兩個 credit card account
4. 使用帳戶歷史越久
   基本上不是有什麼銀行帳戶，而是要 mortgage、loan、credit card 等等有借錢或的帳戶歷史。

扣分

1. 信用卡月結帳單為 0
   理論上這不會被扣分，而且如果你刷超過 30%，可以先繳降低。但是帳單是 0，依然會被扣分的話，自己推測是這部份為 0，信用單位反而會看你的最高使用額度。這樣反而就超過 30%
2. 太多 credit inquiry
   雖然愈多帳戶代表信用好，愈多銀行願意給你信用卡或貸款。但同樣的 credit check 會降低分數，所以 hard inquiry 最好一次差不多時間查完，這樣到時候紀錄會同時消失，credit 會一次回來。
3. Balance Transfer
   把另外一張卡的帳單轉移到另外一張卡。也許有些卡剛辦會有 0% 的 balance transfer 只要附些許手續費。但是在 credit 的眼中，這是一種可能會不出錢，以卡養卡的徵兆。
4. Credit 額度增加
   理論上你的信用卡額度增加應該沒什麼問題，例如銀行從過往紀錄願意提高額度，借你多一點錢刷卡。但是在 credit 公式計算上，他們似乎認為 credit 增加代表你需要借錢的量增加，即便你沒真的刷到那麼高金額，但是他們也是會把分數降低。當然從反方向思考，既然你 credit 已經增加，表示你已經可以借到更多的錢，那麼 credit score 在短時間內要降低，才能真正反應其他銀行減少願意借給你錢的意願。